CMD234C4是一款宽带RF /微波MMIC SP3T开关,采用无引脚4x4 mm表面贴装(SMT)封装。CMD234C4覆盖直流至18 GHz,在10 GHz时具有2 dB的低插入损耗和40 dB的高隔离度。
CMD196是芯片形式的通用宽带RF /微波高隔离非反射MMIC SPDT开关。CMD196的直流电压为28 GHz,插入损耗低至1.75 dB,14 GHz时的高隔离度为46 dB。
CMD230是芯片形式的通用宽带RF /微波高隔离反射型MMIC SPDT开关。CMD230的直流电压为26 GHz,插入损耗低至1.4 dB,13 GHz时的高隔离度为40 dB。
CMD204C3是一款通用宽带RF /微波高隔离度非反射型MMIC SPST开关,采用无引脚3x3 mm表面贴装(SMT)封装。CMD204C3的直流至20 GHz,插入损耗低至1.3 dB,10 GHz时的高隔离度为48 dB。
MD204芯片是通用宽带RF /微波高隔离无反射MMIC SPST开关。CMD204的直流电压为20 GHz,具有1.0 dB的低插入损耗和10 GHz时50 dB的高隔离度。该开关使用0 / -5 V的互补控制电压逻辑线工作,无需偏置电源。
CMD203C4是一款宽带RF /微波MMIC SP4T开关,采用无引脚4x4 mm表面贴装(SMT)封装。CMD203C4覆盖直流至20 GHz,插入损耗低至2.4 dB,10 GHz时的高隔离度为39 dB。该开关还包括一个板载二进制解码器电路,它将所需的逻辑控制线数量从4个减少到2个。
CMD203是一款裸片式射频/微波MMIC SP4T开关,采用裸片形式。CMD203的直流电至20 GHz,插入损耗低至2.4 dB,10 GHz时的隔离度高达39 dB。该开关还包括一个板载二进制解码器电路,它将所需的逻辑控制线数量从4个减少到2个。
CMD196C3是一款通用宽带RF /微波高隔离度非反射型MMIC SPDT开关,采用无引脚3x3 mm表面贴装(SMT)封装。CMD196C3的直流电压为18 GHz,具有1.5 dB的低插入损耗和8 GHz时46 dB的高隔离度。
CMD195C3是一款宽带RF /微波MMIC SPDT开关,采用无引脚3x3 mm表面贴装(SMT)封装。CMD195C3涵盖直流至18 GHz(L至Ku频段),具有2 dB的低插入损耗和37 dB的高隔离度以及正增益斜率。正增益斜率功能允许将多个开关级联在一起,而无需增益均衡电路。
CMD195是一款裸片式非反射式GaAs射频/微波MMIC SPDT开关,采用裸片形式。CMD195涵盖直流至20 GHz,具有2 dB的低插入损耗和37 dB的高隔离度以及正增益斜率。正增益斜率功能允许将多个开关级联在一起,而无需增益均衡电路。
CMD236C4是一款宽带MMIC SP6T开关,采用无引脚4x4 mm表面贴装封装。CMD236C4覆盖直流至18 GHz,插入损耗低至2.5 dB,10 GHz时的高隔离度为42 dB。该开关还包括一个板载二进制解码器电路,它将所需的逻辑控制线数量从五个减少到三个。
美国AMCOM 公司的市场人员在例行拜访Raytheon公司发现,他们在2003年选用的AMCOM的宽带放大器芯片产品,用于雷达预警系统的项目,持续工作近15年时间,目前在全球众多防务客户中,均未反馈有故障发生。对此,Raytheon公司雷达项目工程师团队给予AMCOM公司极高的品质评价。
CMD174管芯是GaAs MMIC 5位移相器。CMD174工作频率为3至6 GHz,提供0至360度的单调相位覆盖,LSB为11.25度。该器件采用0或-3 V单比特负逻辑控制,插入损耗为7.6 dB,相位误差为±2度。
CMD176P4是一款GaAs MMIC 4位移相器,采用无引脚4x4 mm塑料表面贴装(SMT)封装。CMD176P4工作频率范围为13至17 GHz,提供0至360度的单调相位覆盖,LSB为22.5度。RF /微波器件采用0或+3 V的单比特正逻辑控制,插入损耗为8 dB,相位误差为±5度。
CMD174P4是一款GaAs MMIC 5位移相器,采用无引脚4x4 mm塑料表面贴装(SMT)封装。CMD174P4工作频率为3至6 GHz,提供0至360度的单调相位覆盖,LSB为11.25度。移相器采用0或-3 V的单比特负逻辑控制,插入损耗为7.6 dB,相位误差为±2度。
CMD175P4是一款GaAs MMIC 5位移相器,采用无引脚4x4 mm塑料表面贴装(SMT)封装。CMD175P4工作频率为2至4 GHz,提供0至360度的单调相位覆盖,LSB为11.25度。该RF /微波器件采用0或-3 V的单比特负逻辑控制,插入损耗为7 dB,相位误差为±5度。
随着毫米波的商用产品不断出现,如微波回传和车载雷达等,与之匹配连接的柔性毫米波电缆组件的需求明显。通常电缆的强度和插损难以兼顾,而市场受限于各相关部件性能挑战和组装的难度,比如介质不良或导线折叠也会产生规律性的问题,而影响产品的电气性能。
CMD227C3是一款宽带MMIC GaAs x2无源倍频器,采用陶瓷QFN封装。当由+15 dBm信号驱动时,乘法器在23 GHz的输出频率下提供11 dB的转换损耗。Fo和3Fo隔离度分别为38 dBc和49 dBc。
CMD256芯片是宽带MMIC GaAs x2无源倍频器。当由+15 dBm信号驱动时,乘法器在34 GHz的输出频率下提供15 dB的转换损耗。Fo隔离度为38 dBc。CMD256采用50欧姆匹配设计,无需RF端口匹配。
CMD226N3是一款宽带MMIC GaAs x2无源倍频器,采用陶瓷QFN封装。当由+15 dBm信号驱动时,乘法器在18 GHz的输出频率下提供10.5 dB的转换损耗。Fo和3Fo隔离度分别为44 dBc和46 dBc。