ds855是高速直接数字频率合成器(DDS)与一个32位频率调谐分辨率,11位相位调制输入和11位的幅度分辨率。第一奈奎斯特带中的正弦波可以产生到接近1.2 GHz(在2.5GHz时钟速率)。初始相位可以重置为零度的正弦波开始。
MAPS-010166是一款GaAs pHEMT 6位数字移相器,集成CMOS驱动器,采用4 mm PQFN塑料表面贴装封装。步长为5.6°,提供从0°到360°的相移,步长为5.6°。该设计经过优化,可最大限度地减少相移范围内衰减的变化。
MAPS-010165是一款GaAs pHEMT 6位数字移相器,集成CMOS驱动器,采用4 mm PQFN塑料表面贴装封装。步长为5.6°,提供从0°到360°的相移,步长为5.6°。该设计经过优化,可最大限度地减少相移范围内衰减的变化。
MAPS-010164是一款GaAs pHEMT 6位数字移相器,集成CMOS驱动器,采用4 mm PQFN塑料表面贴装封装。步长为5.6°,提供从0°到360°的相移,步长为5.6°。该设计经过优化,可最大限度地减少相移范围内衰减的变化。
MAPS-010163是一款GaAs pHEMT 6位数字移相器,采用4 mm PQFN塑料表面贴装封装,集成CMOS驱动器。步长为5.6°,提供从0°到360°的相移,步长为5.6°。该设计经过优化,可最大限度地减少相移范围内衰减的变化。
MAPS-010146是一款GaAs pHEMT 4位数字移相器,集成CMOS驱动器,采用4 mm PQFN塑料表面贴装封装。步长为22.5°,提供从0°到360°的相移,步长为22.5°。该设计经过优化,可最大限度地减少相移范围内衰减的变化。
MAPS-010145是一款GaAs pHEMT 4位数字移相器,集成CMOS驱动器,采用4 mm PQFN塑料表面贴装封装。步长为22.5°,提供从0°到360°的相移,步长为22.5°。该设计经过优化,可最大限度地减少相移范围内衰减的变化。
MAPS-010144是一款GaAs pHEMT 4位数字移相器,集成CMOS驱动器,采用4 mm PQFN塑料表面贴装封装。步长为22.5°,提供从0°到360°的相移,步长为22.5°。该设计经过优化,可最大限度地减少相移范围内衰减的变化。
MAPS-010143是一款GaAs pHEMT 4位数字移相器,采用4 mm PQFN塑料表面贴装封装,集成CMOS驱动器。步长为22.5°,提供从0°到360°的相移,步长为22.5°。该设计经过优化,可最大限度地减少相移范围内衰减的变化。
DS856是一种高速直接数字合成器(DDS),频率调谐分辨率为32位,ROM相位分辨率为13位,DAC幅度分辨率为11位。第一奈奎斯特带中的正弦波可以产生到接近1.6 GHz(在3.2-GHz时钟速率)。
DS852是一种高速直接数字合成器(DDS),频率调谐分辨率为32位,幅度分辨率为11位。第一奈奎斯特带中的正弦波可以产生到接近1.1 GHz(在2.2-GHz时钟速率)。初始阶段可以重置为零度开始。该芯片有一对互补输出50Ω后端。
DS877是一种高速直接数字合成器(DDS),频率调谐分辨率为32位,ROM相位分辨率为13位,DAC幅度分辨率为11位。DAC的模拟输出可以在正常保持模式(对于第一奈奎斯特频带)和归零模式(对于第一、第二和第三奈奎斯特频带)操作之间选择。
DS878是一种高速直接数字合成器(DDS),频率调谐分辨率为32位,ROM相位分辨率为13位,DAC幅度分辨率为11位。DAC的模拟输出可以在正常保持模式(对于第一奈奎斯特频带)和归零模式(对于第一、第二和第三奈奎斯特频带)操作之间选择。
我们报告了一种超宽带高功率高效率的GaN放大器。运行从100MHz到3000兆赫。最好的结果包括100W的输出功率,22dB增益,40%的功率增加效率从100MHz到3000兆赫。这个性能是通过裁剪两个设备来实现的。阻抗与独特的宽带电路匹配拓扑结构。二者详细设计技术将给出器件和匹配电路。
我们报告了一个高性能的GaN MMIC功率放大器工作在40MHz到400MHz之间。这个实现80W脉冲(100US脉冲宽度和10%占空比)MMIC循环)输出功率(P5dB),40MHz,50W效率为54%大约30%的效率在大部分的中间波段,以及在400MHz时,效率逐渐降低到30W,效率为22%。
GaN HEMT具有高输出功率密度和宽带宽下的高效率。但是GaN HEMT的线性度通常比GaAs器件的线性度差。本文提出了一种简单的方法来改善GaN HEMT的线性度。所提出的方法是将器件分成与独立控制的栅极偏置电压并联的多个子单元,然后对子单元输出进行功率组合。
CMD273P3是一款低损耗宽带正控制MMIC DPDT转换开关,采用无引脚3x3 mm表面贴装封装。CMD273P3覆盖直流至12 GHz,在6 GHz时具有1.7 dB的低插入损耗和42 dB的高隔离度。CMD273P3采用0 / + 5 V互补控制电压逻辑线工作。
CMD272P3是一款低损耗宽带正控制MMIC DPDT转换开关,采用无引脚3x3 mm表面贴装封装。CMD272P3覆盖直流至10 GHz,插入损耗低至1 dB,6 GHz时的高隔离度为43 dB。CMD272P3采用0 / + 5 V互补控制电压逻辑线工作。
CMD215是芯片形式的通用宽带RF /微波高隔离反射型MMIC SPDT开关。CMD215的直流电压为40 GHz,具有2.3 dB的低插入损耗和36 dB至20 GHz的高隔离度。
CMD235C4是一款宽带RF /微波MMIC SP5T开关,采用无引脚4x4 mm表面贴装(SMT)封装。CMD235C4覆盖直流至18 GHz,在10 GHz时具有2.5 dB的低插入损耗和40 dB的高隔离度。该开关还包括一个板载二进制解码器电路,它将所需的逻辑控制线数量从五个减少到三个。