CREE的CMPA0060025F是一种基于氮化镓(GaN)HEMT的单片微波集成电路(MMIC)。与硅或砷化镓相比,GaN具有优异的性能,包括更高的击穿电压,更高的饱和电子漂移速度和更高的导热率。
Wolfspeed的CMPA801B025是一种基于氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)的单片微波集成电路(MMIC)。与硅或砷化镓相比,GaN具有优异的性能,包括更高的击穿电压,更高的饱和电子漂移速度和更高的导热率。
Wolfspeed的CGHV1F025S是一款无与伦比的氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT),专为高效率,高增益和宽带宽功能而设计。该器件可用于L,S,C,X和Ku波段放大器应用。
Wolfspeed的CGH40010是一款无与伦比的氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)。CGH40010采用28伏轨道,为各种射频和微波应用提供通用宽带解决方案。GaN HEMT具有高效率,高增益和宽带宽能力,使CGH40010成为线性和压缩放大器电路的理想选择。
Wolfspeed的CGH40006P是一款无与伦比的氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)。CGH40006P采用28伏轨道,为各种射频和微波应用提供通用宽带解决方案。GaN HEMT具有高效率,高增益和宽带宽能力,使CGH40006P成为线性和压缩放大器电路的理想选择。晶体管采用焊接药丸封装。
Broadcom的AMMC-6241是一款高增益,低噪声放大器,工作频率范围为26GHz至43GHz。 该器件具有50欧姆的输入/输出匹配无条件稳定,可用作主要或次序低噪声增益级。
AMMC-5040 MMIC是一款高增益宽带放大器,专为军事应用和商业通信系统而设计。 这款四级放大器具有输入和输出匹配电路,适用于50Ω环境。它采用PHEMT集成电路结构制造,可提供卓越的宽带性能。
RM342-011-241-5900焊接杯电缆连接器,一系列母型电缆连接器,有三排触点,间距为0.075“。这些连接器带有焊杯端接。它们的尺寸范围为11到206触点。
HMC205替代件HMC814-Die是一款采用GaAs pHEMT技术的x2有源宽带倍频器芯片。 由+4 dBm信号驱动时,该倍频器在13至24.6 GHz范围内提供+17 dBm的典型输出功率。 在19 GHz频率下,Fo、3Fo和4Fo隔离大于20 dBc。
HMC313(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC放大器,采用Vcc单电源工作。 表面贴装SOT26放大器可用作宽带增益级,或用于针对窄带应用优化的外部匹配。
HMC441LC3B是一款高效GaAs PHEMT MMIC中等功率放大器,采用符合RoHS标准的无铅SMT封装。 该放大器具有6至18 GHz的工作范围,提供14 dB增益、+21.5 dBm饱和功率和27% PAE(+5V电源)。
HMC472ALP4E是一款宽带6位GaAs IC数字衰减器,采用低成本无引脚表面贴装封装。 这款每位单个正电压控制线路的数字衰减器采用片外AC接地电容器,在接近直流的情况下工作,这一特点使得它非常适合各种RF和IF应用。
HMC515LP5E是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC515LP5(E)集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管,可输出半频,并提供4分频输出。
HMC554ALC3B是一款通用型双平衡混频器,采用无引脚RoHS兼容型LCC封装,可用作10 GHz至20 GHz范围内的上变频器或下变频器。该混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造,无需外部元件或匹配电路。
实施固态射频或微波开关似乎并不是一项艰巨的任务:确定并评估适当的集成电路(IC)开关,如果不存在,请选择PIN二极管以包含在离散的定制设计中。由于操作频率高,毫米波RF开关似乎更具挑战性。
今天的半导体行业正在经历猖獗的变化,主要是由于终端市场需求的变化和主要的整合。几十年前,由主要在同一市场上扮演的个体RF公司组成的行业已经被一个新的市场所取代 - 一个装饰着新市场以及硅谷公司与传统芯片制造商的重大并购。
随着技术的不断发展,每天都会出现新的创新解决方案,所有人都在关注下一步的发展方向。对于MACOM和Verizon,下一个重要步骤是启用和部署5G通信网络。Verizon作为一家电信运营商,渴望为其客户提供更快,更可靠的连接,而MACOM在利用其技术组合开发可使这些新的5G网络成为可能的组件方面处于独特的地位。
200G模块提供了几个关键优势,其中主要是利用完全模拟架构的灵活性,我们在早期博客文章中评估的优点主要集中在高性能计算(HPC)应用的光学模块上。虽然比基于主流数字信号处理器(DSP)的解决方案更难实现,但完全模拟光学互连可以提供比基于DSP的解决方案低1,000倍的延迟 - 这是以尽可能最快的速度实现系统和网络性能的关键属性。
MLP7130-0805-2/MLP7130硅限幅器PIN二极管是具有2μm(标称)I层厚度的封装器件。它采用成熟的二极管制造工艺制造,具有高可靠性和均匀性。该器件具有极低的热阻(<150ºC/ W),可以可靠地处理高达33 dBm CW的大RF功率电平和高达47 dBm的RF峰值入射功率(1μs脉冲宽度,0.1%占空比)在TA =25ºC时。严
MLP7120-2012/MLP7120限制器PIN二极管是低串联电阻MLP7120-2012限制器PIN二极管是一种低串联电阻,低电容限制器PIN二极管,采用表面贴装,低寄生塑料封装。它采用Cobham Metelics专有二极管工艺制造,具有出色的性能和高可靠性。