X3C17A1-03WS低剖面、高性能的3dB混合耦合器原装库存

发布时间：2020-04-01 08:54:23 浏览：2005

X3C17A1-03WS是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器，采用易于使用、制造友好的表面安装组件。它被设计用于无线系统，如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是专为宽带收发系统而设计的，如室内配电、低功率基站和中继器，这些系统需要宽带、低插入损耗和高隔离度。它可以用于平均功率高达50瓦的应用。零件经过严格的鉴定测试，并使用热膨胀系数（CTE）与常见基板（如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亚胺）兼容的材料制造。零件采用符合6/6 RoHS标准的浸锡处理。