X3C26P1-03S薄型，高性能3dB混合耦合器原装库存
发布时间：2020-04-02 10:08:33 浏览：2306
X3C26P1-03S是一款薄型，高性能3dB混合耦合器，适用于新的易于使用，制造友好的表面贴装封装。它是专为LTE，WIMAX应用而设计。X3C26P1-03S设计为特别适用于平衡功率和低噪声放大器以及信号插入损耗低且紧密的配电和其他应用需要振幅和相位平衡。可用于大功率高达100瓦的应用。零件已经过严格的资格测试，并且使用热膨胀系数（CTE）的材料制造与FR4，G-10，RF-35，RO4003等常见基材兼容和聚酰亚胺。采用6项符合RoHS的锡浸处理制成。
X3C26P1-03S特征：
2300-2900 MHz
LTE，WIMAX
大功率
极低的损失
紧振幅平衡
高隔离度
生产友好
卷带式
无铅
X3C26P1-03S重要参数
频率（GHZ）：2.3 - 2.9
功率（W）：80
回波损耗（dB）：20.1
插入损耗（dB）：0.20
深圳市立维创展科技有限公司是Anaren品牌的代理经销商，主要提供贴片混合耦合器、巴伦变压器、延迟线、定向耦合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窝型耦合器、 RF Crossovers产品，产品原装库存，极具价格优势，欢迎咨询
推荐资讯
-
THUNDERLINE-Z TL Series玻璃密封RF/DC Feed-through：TL系列型号及选型采购分析 2026-11-03 16:51:50THUNDERLINE-Z TL Series玻璃密封RF/DC Feed-through产品介绍，涵盖TL-110、TL-120、TL-1200及TL-1205系列型号，分析50Ω射频性能、引脚尺寸、气密性和工程选型注意事项。
-
Cypress PSOC 4100T Plus系列微控制器：触控设计与多传感应用选型 2026-11-03 16:43:08Cypress（Infineon）PSOC 4100T Plus系列微控制器，采用48MHz Arm Cortex-M0+内核，集成第五代CAPSENSE、多传感及低功耗触控技术。介绍其技术特点、应用场景、型号差异及采购选型注意事项。