做通信天线、基站天线或高频PCB时，材料选型不能只看“Rogers高频板”几个字。尤其是已经进入PCB设计阶段的项目，Dk、Df、板厚、铜箔以及PIM都会影响最终的射频性能。

Rogers RO4700™系列高频层压板主要面向天线应用，其中比较常见的型号包括RO4725JXR™和RO4730G3™。两者虽然同属RO4700系列，但Dk等级不同，因此并不是简单的通用替代关系。Rogers官方资料显示，该系列具有低损耗、低PIM、低Z轴CTE等特点，同时可以兼容常规FR-4加工和高温无铅焊接工艺。

RO4725JXR与RO4730G3，第一步看Dk

RO4700系列最直观的选型区别就是介电常数。

RO4725JXR：典型工艺Dk为2.55±0.05

RO4730G3：典型工艺Dk为3.00±0.05

两款材料的典型损耗因子都处于较低水平，其中RO4725JXR在10GHz下典型Df为0.0026，RO4730G3为0.0028。

如果现有天线设计按照Dk 2.55进行阻抗和尺寸计算，优先考虑RO4725JXR；如果设计目标接近Dk 3.0，则RO4730G3更直接。

这里需要特别注意：RO4725JXR不能因为同属RO4700系列，就直接用RO4730G3替换。

Dk发生变化后，微带线宽度、阻抗以及天线电气长度都有可能变化。已经量产的PCB项目，更换材料前建议重新确认仿真和实测结果。

RO4725JXR有什么特点？

RO4725JXR比较适合关注低Dk、低损耗、轻量化和低PIM的天线设计。

Rogers资料显示，RO4725JXR典型密度约为1.27g/cm³，PIM典型值≤-160dBc；材料采用特殊填料/中空微球结构，在降低密度的同时保持天线应用需要的电气性能。

因此，如果项目涉及通信天线、基站天线等对射频损耗和重量都有要求的产品，可以把RO4725JXR作为重点候选材料。

RO4730G3为什么值得关注？

RO4730G3的核心特点是Dk 3.0和UL94 V-0阻燃等级。

其典型工艺Dk为3.00±0.05，典型设计Dk为2.98，PIM典型值≤-165dBc。对于已经按照Dk 3.0完成天线结构设计的项目，使用RO4730G3可以减少后期重新调整材料参数带来的工作量。

如果项目对阻燃等级有明确要求，也需要特别确认具体型号，因为RO4700系列不同材料的UL94等级并不完全一样。

RO4700系列选型，工程师还要确认什么？

实际询价时，不建议只写“Rogers RO4700高频板”。

至少应该确认：

具体型号：RO4725JXR还是RO4730G3；

介质厚度；

铜箔厚度及类型；

工作频率及带宽；

Dk、Df要求；

是否有低PIM要求；

是否要求UL94 V-0；

PCB层数及加工工艺。

尤其是板厚和铜箔，不能忽略。相同材料型号，如果介质厚度不同，对阻抗设计和天线性能的影响也不同。

RO4700高频板采购怎么询价更准确？

采购阶段可以直接按照：

“RO4725JXR/RO4730G3 + 板厚 + 铜厚 + 尺寸 + 数量”

的方式提供需求。

如果是替代项目，再增加：

原材料型号 + 原板厚 + 工作频率 + Dk/Df要求

这样供应商才能判断到底是原型号采购、同系列替代，还是寻找其他Rogers高频材料。

RO4700系列本身的优势在于兼顾射频性能与加工便利性。官方资料显示，该系列Tg超过280℃、Z轴CTE低于30ppm/℃，并支持无铅工艺和通孔加工。

因此，选择RO4700并不是简单比较价格，而是先确定Dk等级和PCB结构，再确认具体板材规格。

如果正在寻找Rogers RO4700™系列高频层压板、RO4725JXR、RO4730G3，或者需要确认具体板厚、铜箔规格及替代方案，立维创展可根据现有BOM和PCB材料要求进一步匹配，欢迎咨询。

Rogers RO4700™系列高频层压板具体材料型号：