Rogers 高频板材选型指导

产品详情介绍

Rogers的高频电路材料覆盖多个系列，应用从通信、功放、微波电路一直延伸到天线和毫米波雷达。以RO4000系列为例，其材料采用玻璃增强烃基陶瓷体系，并针对高频电路提供较低介质损耗，同时可以采用接近常规FR-4的加工方式。

Rogers高频板材主要看哪些参数？

1. 介电常数Dk

Dk会直接影响传输线尺寸、阻抗以及电路板的电气长度。同样的50Ω阻抗设计，如果更换不同Dk的材料，线宽、线距和叠层参数都可能需要重新计算。

2. 损耗因子Df/Tanδ

在高频条件下，介质损耗会影响信号传输损耗。频率越高、走线越长，对低损耗材料的要求通常越明显。

3. 板厚

板厚不仅影响PCB机械结构，也会影响微带线、带状线的阻抗设计。Rogers部分系列提供多种标准厚度，也可以根据项目需求确认非标准规格。以RO4003C和RO4350B为例，官方资料列出了从约0.1mm级到1.5mm级的多种厚度配置。

4. 铜箔类型和厚度

高频电路中，铜箔表面状态也会影响传输损耗，因此不能只确认“1oz铜”这么简单。如果项目对插损要求较高，还需要进一步确认铜箔类型及表面处理。

5. 工作温度和可靠性

对于通信设备、功率放大器、汽车雷达等应用，还需要结合热稳定性、阻燃等级、Z轴CTE等因素进行综合判断。

这是实际采购中比较常见的问题。

如果原BOM指定的是某个Rogers型号，不建议仅凭“Dk差不多”就直接更换。至少需要重新确认：

Dk / Df → 板厚 → 铜箔 → 阻抗 → 损耗 → 温度 → 加工工艺 → 认证要求。

尤其是已经量产的射频PCB，材料替换可能涉及阻抗变化和射频性能变化。

如果只是处于方案设计阶段，则可以根据工作频率、损耗要求、板厚、成本以及加工条件重新匹配材料。

可以简单理解成：

RF/微波电路 + 成本控制 → 优先看RO4003C

通信设备/功放 + UL 94 V-0等要求 → 重点看RO4350B

天线/低PIM/高频通信 → 重点关注RO4700系列

更高频或特殊应用 → 再根据具体频段和损耗要求评估RO4835、RO4360G2以及其他Rogers高频材料。

该系列是 Rogers 最主流的高频材料，兼容 FR-4 加工工艺。

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型号	介电常数 Dk (10GHz)	损耗因子 Df (10GHz)	阻燃等级	特点/应用
RO4003C	3.38 ± 0.05	0.0027	无（HB）	损耗最低，天线、卫星、测试测量
RO4350B	3.48 ± 0.05	0.0037	UL 94 V-0	阻燃，Dk 容差更严（±1.5%），汽车雷达、5G基站
RO4360G2	6.15	0.0038	—	高 Dk，可缩小电路尺寸
RO4835	3.48	0.0037	UL 94 V-0	抗氧化性提升 10 倍，汽车雷达
RO4835T	—	—	—	薄型版本
RO4835IND	—	—	—	工业级
RO4830 Plus	—	—	—	低成本优化
RO4500	—	—	—	天线级，成本优化型

专为基站天线、有源天线阵列、5G/IoT 设计，是 PTFE 天线材料的经济替代方案。

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型号	介电常数 Dk	损耗因子 Df	阻燃等级	特点
RO4725JXR	2.55 ± 0.05	0.0022 @ 2.5GHz	无	超低损耗，PIM ≤ -166 dBc，重量比 PTFE 轻 30%
RO4730JXR	3.0	0.0022 @ 2.5GHz	无	非阻燃版，Dk=3.0 天线设计首选
RO4730G3	3.00 ± 0.05	0.0022 @ 2.5GHz	UL 94 V-0	阻燃版，PIM ≤ -165 dBc，Tg > 280°C，Z轴 CTE < 30 ppm/°C

RO4700 系列共同特点：采用陶瓷烃类树脂 + 空心微球填料，密度低（1.27~1.58 g/cm³），兼容无铅焊接和常规 FR-4 加工工艺，无需 PTFE 特殊孔处理。

低损耗 PTFE 基材，适用于商业微波和射频应用。

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