​GT-BGA-2002高性能BGA测试插座

发布时间:2025-12-17 16:27:32     浏览:266

GT-BGA-2002Ironwood Electronics GT Elastomer系列的高性能BGA测试插座,专为高频高速信号测试设计,兼容多数中等规模 BGA 封装,依托弹性体互连技术实现94GHz+超高频低损耗传输,具备高精度定位、极端环境耐久性及快速定制能力,可显著缩短研发验证到量产周期,是5G、航空航天等领域理想的测试解决方案。

关键规格

类型BGA 插座,采用银粒子弹性体接触技术

节距(Pitch0.80 mm

引脚数625

IC 尺寸21 mm × 21 mm

阵列规格25 × 25

散热设计:无散热器

IC 顶面:平坦

插座盖类型:旋转式

GT-BGA-2002高性能BGA测试插座

材料与工艺

主体材料:插座底座、压缩螺丝、盖板等关键部件采用 7075-T6 铝合金,兼顾轻量化与高强度。

接触介质:使用 导电弹性体(银颗粒嵌入非导电聚合物基板),提供高适应性接触,确保低回路电阻(<30 毫欧)。

绝缘设计:采用 Kapton 聚酰亚胺/Cirlex 绝缘层,保障高频信号隔离,减少串扰。

应用场景

半导体制造与测试

用于 IC 设计验证、可靠性测试及量产前功能验证,缩短研发周期。

通信设备开发

适配 5G 基站、毫米波雷达、卫星通信等高频设备的 BGA 芯片测试。

航空航天与国防

满足极端温度、高振动环境下的 BGA 器件测试需求,如导弹制导系统、电子战设备。

消费电子与汽车电子

支持智能手机、自动驾驶芯片等高密度 BGA 封装的快速测试与迭代。

深圳市立维创展科技授权代理Ironwood Electronics产品在中国区销售与技术服务支持。欢迎咨询。

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