CMD181是Qorvo（原Custom MMIC与TriQuint合并后品牌）推出的一款通用双平衡混频器裸片（MMIC），具备宽频特性，可灵活应用于上变频及下变频系统，满足高频通信、雷达等场景的信号频率转换需求。

核心参数

射频（RF）频率范围：26 GHz 至 45 GHz，覆盖 K、Ka、Q 波段。

中频（IF）频率范围：DC至12 GHz。

本振（LO）频率范围：26 GHz 至 45 GHz。

转换增益：-6.5 dB。

本振驱动功率：17 dBm，可在低至 +15 dBm 的驱动电平下运行。

三阶交调截点（IIP3）：22 dBm。

隔离度：

LO-RF 隔离度：37 dB，有效抑制本振信号泄漏至射频端口。

LO-IF 隔离度：29 dB，减少本振与中频信号间的干扰。

关键特性

高隔离度：通过优化的巴伦结构实现 RF 与 IF 端口的高隔离，提升信号纯净度。

低转换损耗：6.5 dB 的损耗水平在同类产品中表现优异，降低系统噪声系数。

无源双平衡拓扑：采用无源设计，无需外部偏置电路，简化系统集成。

芯片尺寸小：裸片形式便于集成到紧凑型模块中，节省空间。

宽中频带宽：支持直流至 12 GHz 的中频输出，适应多种信号处理需求。

应用场景

l 上变频与下变频系统：在发射端将中频信号上变频至射频频段，或在接收端将射频信号下变频至中频频段。

l 镜像抑制混频器：通过外部电路配置，抑制镜像频率干扰，提升接收机灵敏度。

l 单边带调制器：结合外部混合器和功率分配器，实现单边带调制功能，提高频谱利用率。

Qorvo是美国微波毫米波领军企业，提供高标准的GaN/GaAs产品，2020年收购Custom MMIC强化技术优势，产品广泛应用于军工、航空航天、移动设备等领域（由TriQuint与RFMD合并而成）。深圳市立维创展科技拥有稳定的供货渠道，优势提供Qorvo 陶瓷封装IC和裸芯片产品，并大量备有现货库存，欢迎咨询。

型号扩展

CMD181K3：采用无引线 3 x 3 mm 气腔表面贴装封装，适用于对封装尺寸有严格要求的场景。其 RF 带宽范围为 26 至 44 GHz，与裸片版本略有差异，但核心性能一致。

其他相关型号：如 CMD177、CMD178、CMD179 等，覆盖不同频率范围和应用需求，形成完整的产品线。