TL-1336是Emerson旗下品牌Thunderline-Z的一款玻璃-金属密封（GTMS）绝缘子/馈通件，主要用于射频（RF）或直流（DC）气密封装场合，并非电力线路悬式绝缘子。适用于微波模块、混合集成电路、封装外壳、传感器接头等需要真空/气密、耐高压、耐极端温度的场合。

主要参数

PIN 针直径：0.005″–0.060″（0.13–1.5 mm）

频率范围：DC – 125 GHz（视插针尺寸与匹配封装而定）

介质耐压：≥ 600 VDC（泄漏 < 0.5 mA）

绝缘电阻：> 10 000 MΩ @ 500 VDC

工作/焊接温度：外壳镀金版本可承受 300 °C 回流焊。

可选电容型：内部并联 10 pF – 33 000 pF 馈通电容器，用于电源滤波。

机械/材料规格（系列共性）

外壳镀层：Au（镍底）或 SnPb，可按客户要求定制。

法兰形式：直插焊杯、表贴（SMT）、带法兰/无法兰、多针排布均可提供。

封装级别：符合 MIL-PRF-38534、MIL-PRF-19500 对气密器件的要求，常用于航天、军工、石油钻探等高可靠领域。

典型结构：可伐（Kovar）或不锈钢外壳 + 玻璃预成型体 + 中心插针，钎焊后形成 1×10⁻⁹ cc·He/s 级气密密封。

TL-1336的核心特性

材料与工艺

l 玻璃-金属密封：采用特种玻璃与金属（如可伐合金）的熔封工艺，形成气密性密封，防止气体、液体或杂质侵入，确保内部电路的长期稳定性。

l 高可靠性：设计满足军用、航空航天标准（如 MIL-STD-202），工作温度范围覆盖 -55°C 至 +300°C，适应极端环境。

l 高频性能：支持高频信号传输，适用于微波、毫米波频段，满足射频（RF）与直流（DC）混合应用需求。

结构优势

l 小型化设计：体积小巧，1000 只重量不足 20 克，适合高密度集成化电路。

l 定制化支持：Thunderline-Z 提供定制封装服务，可根据客户需求调整引脚数量、布局及尺寸，优化空间利用率。

应用场景

军用与航空航天：用于卫星通信、雷达系统、导弹制导等关键设备，确保信号传输的稳定性与抗干扰能力。

工业与医疗：在工业传感器、高端医疗影像设备（如 MRI、CT）中，提供可靠的电气隔离与信号传输。

通信与能源：适用于 5G 基站、数据中心、新能源（如光伏逆变器）等领域，满足高频、高功率需求。

深圳市立维创展科技有限公司是美国THUNDERLINE-Z & Fusite品牌在中国的授权渠道商，为客户提供THUNDERLINE-Z金属玻璃密封端子产品，产品原厂原装，价格优势，欢迎咨询。