Ironwood开放式顶部BGA插座BGA 插座MCM
发布时间：2023-12-14 16:59:09 浏览：1317
应用Ironwood开放式BGA/QFP插座有两种情况。一种是在顶端安置热电阻，并浏览BGA的机壳温度。另一种是与热室搭配使用，热空气被迫根据顶端。这将导致机壳保持在特殊温度条件下，以测试设备在该温度条件下是否正常工作。热空气从顶部根据BGA插座压缩板中制作的气流管道排出。
许多应用需要检测组件的顶端。客户通常是在资格检测过程中接触顶端的微型模块。开放BGA插座MCM采用多闩锁机构，对IC组件的边缘增加压力，留下核心区域实现检测。
推荐资讯
-
THUNDERLINE-Z TL Series玻璃密封RF/DC Feed-through：TL系列型号及选型采购分析 2026-11-03 16:51:50THUNDERLINE-Z TL Series玻璃密封RF/DC Feed-through产品介绍，涵盖TL-110、TL-120、TL-1200及TL-1205系列型号，分析50Ω射频性能、引脚尺寸、气密性和工程选型注意事项。
-
Cypress PSOC 4100T Plus系列微控制器：触控设计与多传感应用选型 2026-11-03 16:43:08Cypress（Infineon）PSOC 4100T Plus系列微控制器，采用48MHz Arm Cortex-M0+内核，集成第五代CAPSENSE、多传感及低功耗触控技术。介绍其技术特点、应用场景、型号差异及采购选型注意事项。