XEC24E3-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器

发布时间：2020-04-13 12:56:56     浏览：1977

XEC24E3-03G是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器，采用了一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是专为IMS波段，射频加热应用在2400MHz至2500MHz范围内。它可用于高达300瓦的大功率应用。零件经过严格的鉴定测试，并使用热膨胀系数（CTE）与常见基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亚胺）兼容的材料制造。提供6/6 ENIG（XEC24E3-03G）符合RoHS的表面处理。

XEC24E3-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器

XEC24E3-03G特征：

•2400-2500兆赫

•射频加热

•高功率

•非常低的损耗

•紧密振幅平衡

•高隔离度

•生产友好型

•磁带和卷盘

XEC24E3-03G重要参数

频率（GHZ）：2.4 - 2.5

功率（W）：300

回波损耗（dB）：23

插入损耗（dB）：0.15

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