XEC24E3-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器
发布时间：2020-04-13 12:56:56 浏览：2064
XEC24E3-03G是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器，采用了一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是专为IMS波段，射频加热应用在2400MHz至2500MHz范围内。它可用于高达300瓦的大功率应用。零件经过严格的鉴定测试，并使用热膨胀系数（CTE）与常见基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亚胺）兼容的材料制造。提供6/6 ENIG（XEC24E3-03G）符合RoHS的表面处理。
XEC24E3-03G特征：
•2400-2500兆赫
•射频加热
•高功率
•非常低的损耗
•紧密振幅平衡
•高隔离度
•生产友好型
•磁带和卷盘
XEC24E3-03G重要参数
频率（GHZ）：2.4 - 2.5
功率（W）：300
回波损耗（dB）：23
插入损耗（dB）：0.15
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