19-226/R6G7C-A01/2T是EVERLIGHT的 LED比引线框架式组件小得多,因此可以获得更小的板尺寸、更高的封装密度、更小的存储空间,最终获得更小的设备。此外,轻量化使它们成为理想的家具应用等。
CMD264P3是一款宽带MMIC低噪声放大器,采用无引线3x3毫米塑料表面贴装封装。CMD264P3非常适合需要小尺寸和低功耗的电子战和通信系统。宽带设备提供大于26db的增益,相应的输出1db压缩点为+12dbm,在10ghz时噪声系数为1.6db。CMD264P3采用50欧姆匹配设计,无需外部直流模块和射频端口匹配。
CMD309P4是一款宽带MMIC低噪声放大器,采用无引线4x4毫米塑料表面贴装封装。CMD309P4非常适合微波收音机以及需要高增益、低噪声和低功耗的C和X波段应用。宽带设备提供27分贝增益,相应的输出1分贝压缩点为+13分贝,噪声系数为1.5分贝。CMD309P4采用50欧姆匹配设计,无需外部直流模块和射频端口匹配。
SiC作为一个原材料在19世纪就被察觉了,紧接着的一个世纪里,SiC基于其硬度标准高而普遍在机械加工制造和冶炼中赢得运用,关键用在基本功能陶瓷、高端耐热材料、耐磨材料及冶金原材料这几个行业领域。
X3C25F1-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为LTE,WIMAX应用而设计的。X3C25F1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
X3C19F1-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C19F1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。
X3C09F1-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C09F1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
X3C07F1-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C07F1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
XC2500A-03S是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。它可用于高达45瓦的大功率应用。
XC2100E-03S是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为NMT波段应用而设计的。XC2100E-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。它可用于高达45瓦的大功率应用。
XC0450A-03是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。
XC1900E-03是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为DCS和PCS波段应用而设计的。XC1900E-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。它可用于高达120瓦的大功率应用。
XC0900A-03S是一个低剖面,高性能20dB定向耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为UMTS和其他3G应用而设计的。XC2100A-20是专为功率和频率检测以及VSWR监测而设计的,在这里需要紧密控制耦合和低插入损耗。
XC0900L-03S是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。
X3C21P1-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为LTE和WIMAX频段应用而设计的。X3C21P1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
X3C20A2-03是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为LTE和WIMAX频段应用而设计的。X3C21P1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
X3C09P2-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE波段应用而设计。X3C09P2-03S专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计。
X3C09P1-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为LTE和WIMAX频段应用而设计的。X3C21P1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
X3C26P1-30S是一个低剖面,高性能30dB定向耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为WIMAX和LTE频段应用而设计的。X3C26P1-30S是专为功率和频率检测以及VSWR监测而设计的,在这里需要紧密控制耦合和低插入损耗。
X3C21P1-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为LTE和WIMAX频段应用而设计的。X3C21P1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。