GT-BGA-2003高性能BGA插座

发布时间：2026-02-09 16:22:38 浏览：278

GT-BGA-2003 BGA插座是Ironwood Electronics公司GT Elastomer系列中的一款高性能产品，专为高频高速信号测试设计，支持1.00mm节距、1369引脚的大型BGA封装，具备低信号损耗、高机械耐久性和极端环境适应性，适用于5G、航空航天等领域的芯片测试与验证。

主要技术参数

参数	规格
引脚间距 (Pitch)	1.00 mm
引脚数量	1369 引脚
IC 尺寸 (X × Y)	37.5 mm × 37.5 mm
IC 球阵列	37 × 37
IC 球高度 (最小/标称/最大)	0.4 / 0.6 / 3.01 mm
IC 球共面度	0.2 mm
IC 球直径 (最大)	0.7 mm
插座尺寸	比实际 IC 封装每边大 2.5 mm（业界最小 footprint）
重量	93.84 克

高频性能

带宽：>75 GHz（部分资料称可达 94 GHz）

插入损耗：-1 dB @ 94 GHz

自感：0.04 ~ 0.06 nH

互感：0.003 ~ 0.024 nH

互电容：0.006 ~ 0.012 pF

接触电阻：< 30 mΩ

机械与电气特性

工作温度范围：-55°C ~ +160°C

每引脚电流：5 A

每引脚接触力：50-80 克

插拔寿命：1000 ~ 2000 次

推荐扭矩：50-60 in-lbs

结构特点

安装方式：直接安装在目标 PCB 上（需要定位孔），无需焊接。

接触技术：GT 弹性体（含银粒子的导电柱嵌入非导电聚合物基板）。

盖子类型：可旋转拆卸的插座盖（Swivel Socket Lid）。

散热设计：可加装散热器或风扇，无额外散热时可处理数瓦功率，定制散热方案可达 100W 以上。

材料：7075-T6 铝合金（底座、压板、背板），Torlon 4203（IC 导正器），Kapton（球导正器

兼容封装。

适用于 BGA1369C 封装代码的器件，兼容 37.5 mm 方形 IC，37×37 球阵列，1.0 mm间距。

应用场景

5G基站测试：满足5G基站对高频、高速信号传输的需求，确保芯片在复杂电磁环境下的性能稳定。

航空航天领域：适应极端温度、高振动环境下的BGA器件测试，如导弹制导系统、卫星通信等。

智能手机与自动驾驶芯片测试：支持高密度BGA封装的快速测试与迭代，缩短研发周期，提高产品竞争力。

深圳市立维创展科技授权代理Ironwood Electronics产品在中国区销售与技术服务支持。欢迎咨询。

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