银球基质弹性体顶部BGA 插座Ironwood Electronics
发布时间：2025-03-18 15:43:04 浏览：1059
银球基质弹性体顶部BGA 插座Ironwood Electronics
通过燃烧测试后，BGA 插座将进行功能测试，通常称为生产测试。由于功能在这个阶段得到验证，因此带宽和电流容量要求排名很高。这意味着需要一个高速 BGA 套接字来完成这个测试阶段。由于正在测试数百万台设备，因此插入 / 提取周期计数越高，测试总成本就越低。这意味着 BGA 套接字应该测试数十万台设备。这种独特的情况需要一个高速、高周期计数的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字采用银球基体接触技术，其中包含一个位于导电柱顶部的保护柱塞基体 (一个镀金铜圆柱体)。这个柱塞基体保护导电柱免受各种焊球接口因高周期计数而造成的污染。一个快速可替换的柱塞基体可以在最终生产测试期间实现最小化停机时间。银球基体弹性体适应高速 > 40GHz。除了这些电气要求外，BGA 套接字设计还必须与处理器兼容，后者在测试人员进行功能验证时将 BGA 机械地加载到套接字中。
SMP互连的典型规格包括：
>40 GHz 带宽
0.1 至 0.14nH 自感
0.017 至 0.031nH 相互电感
0.004 至 0.01pF 相互电容
小于 30 毫欧姆的接触电阻
-55C 至 + 155C
每个引脚 4 个 Amp
每个引脚 50 到 80 克
500,000 次插入
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