Ironwood使用银球矩阵弹性体的开顶 BGA 插座
发布时间：2024-01-09 17:04:53 浏览：1326
通过老化测试后，Ironwood的开顶BGA插座将进行功能测试，通常称为生产测试。因为现阶段已经验证了功能，所以对带宽和电流容量的要求很高。这意味着需要高速BGA插座来完成这一阶段的测试。由于有数百万台设备正在接受测试，因此有必要增加插入/降低整体测试成本的周期时间。这意味着BGA插座要测试几十万个器件。这种独特的情况要求BGA插座具有高速度和高周期时间。Ironwood的SMP BGA插座采用银球矩阵接触技术，导电柱顶部带有保护性柱塞矩阵（镀金铜圆柱体）由于高循环次数，柱塞矩阵可以保护导电柱免受各种焊球界面的污染。可快速更换的柱塞矩阵最大限度地减少了最终生产测试期间的停机时间。银球基体弹性体可以适应40GHz的高速。除了这些电气要求，BGA插座设计必须与处理器兼容，当测试仪执行功能验证时，处理器将BGA机械加载到插座中。
SMP 互连的典型规范包括：
>40 GHz 带宽
0.1 至 0.14nH 自感
0.017 至 0.031nH 互感
0.004 至 0.01pF 互电容
接触电阻小于 30 毫欧
-55℃至+155℃
每个引脚 4 安培
每针 50 至 80 克
500,000 次插入
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