THUNDERLINE-Z BellPins
发布时间：2023-05-30 17:05:52 浏览：1368
THUNDERLINE-Z BellPin是款突破性的设计方案，适合于轻制铝或黄铜机壳。BellPins非常容易连接上封装的底部，最终形成真正的密封性表面安装组件。BellPins能够解决成本过高、体积规模庞大科瓦尔封装情况最理想的方案。根据在客户的下一个设计上应用BellPins，将能够在保障封装完整性的过程中控制成本。
深圳市立维创展科技是一家专注代理经销商，主要提供微波功率放大器芯片和进口电源模块产品，代理品牌包含AMCOM、PICO、Cyntec、CUSTOM MMIC、RF-LAMBDA、ADI、QORVO、MA-COM、SOUTHWEST西南微波、THUNDERLINE-Z等，立维创展致力为客户提供高品质、高质量、价格公正的微波元器件产品。
详情了解THUNDERLINE-Z请点击：/article/2425.html
推荐资讯
-
THUNDERLINE-Z TL Series玻璃密封RF/DC Feed-through：TL系列型号及选型采购分析 2026-11-03 16:51:50THUNDERLINE-Z TL Series玻璃密封RF/DC Feed-through产品介绍，涵盖TL-110、TL-120、TL-1200及TL-1205系列型号，分析50Ω射频性能、引脚尺寸、气密性和工程选型注意事项。
-
Cypress PSOC 4100T Plus系列微控制器：触控设计与多传感应用选型 2026-11-03 16:43:08Cypress（Infineon）PSOC 4100T Plus系列微控制器，采用48MHz Arm Cortex-M0+内核，集成第五代CAPSENSE、多传感及低功耗触控技术。介绍其技术特点、应用场景、型号差异及采购选型注意事项。