XEC24E3-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器

发布时间:2020-04-13 12:56:56     浏览:1972

XEC24E3-03G是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用了一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是专为IMS波段,射频加热应用在2400MHz2500MHz范围内。它可用于高达300瓦的大功率应用。零件经过严格的鉴定测试,并使用热膨胀系数(CTE)与常见基板(如FR4G-10RF-35RO4350和聚酰亚胺)兼容的材料制造。提供6/6 ENIGXEC24E3-03G)符合RoHS的表面处理。

XEC24E3-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器

XEC24E3-03G特征:

2400-2500兆赫

•射频加热

•高功率

•非常低的损耗

•紧密振幅平衡

•高隔离度

•生产友好型

•磁带和卷盘

XEC24E3-03G重要参数

频率(GHZ):2.4 - 2.5

功率(W):300

回波损耗(dB):23

插入损耗(dB):0.15

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