TPS84610RKG是便于应用的集成电源解决方案。它将6-ADC/DC转换器与功率MOSFET、电感和无源元件融合在一个轻量级的BQFN封装中。这种总功率解决方案只需要3个外部器件,无需环路补偿和磁性器件选择流程。
MUN3C1XR6-SB电源模块系列是款非隔离DC-DC转换器,可提供高至600mA的输出电流。PWM开关控制器和高频率功率电感集成在一个混合封装中。只需输入和输出电容,无需附加的谐振电路。
MUN3C1XR6-SB电源模块系列是款非隔离DC-DC转换器,可提供高至600mA的输出电流。PWM开关控制器和高频率功率电感集成在一个混合封装中。只需输入和输出电容,无需附加的谐振电路。
LMZ31503电源模块是款便于应用的集成式开关电源解决方案。它将3ADC/DC转换器、功率MOSFET、屏蔽电感和多个无源元件集成式在一个扁平QFN封装中。LMZ31503电源模块解决方案只需要3个外部器件,清除了回路补偿和磁性器件选择的操作过程。
MUN3C1XR6-SB电源模块系列是款非隔离DC-DC转换器,可提供高至600mA的输出电流量。PWM开关控制器和高频率功率电感集成在一个混合封装中。MUN3C1XR6-SB只需要输入和输出电容器,无需附加的谐振电路。
PICO 5AC系列AC-DC电源模块有7种不相同的规格型号。这些设备在-25ºC至+70ºC的工作温度范围内提供高效率和精准调整,不需要散热器或电气调额。
LMZ31506电源模块是款易于使用的集成电源解决方案。它将6A DC/DC转换器、功率MOSFET、屏蔽电感和多个无源元件集成在一个扁平QFN封装中。这种整体电源解决方案只需要三个外部组件,消除了回路补偿和磁性组件选择的过程。
TOREX充分发挥了专业制造商所拥有的专业知识和灵活性,并持续、即时地响应开发小型化和轻量化电子机器的需求。TOREX以其独特的超微型包装技术和肉眼难以分辨的小产品而自豪。
LMZ31530电源模块是便于使用的集成电源解决方案。它将30-aDC/DC转换器与功率MOSFET、屏蔽电感和无源元件结合在一个轻量级QFN封装中。这种总功率解决方案只支持三个外部器件,清除了回路补偿和磁性器件选用过程。
TPSM846C23是一个35A固定频率降压电源模块,与PMBus兼容,支持PMBus指令,可实现功率控制器主要功能的配置、调节和监测。TPSM846C23包含控制器、功率MOSFET、电感器和相关模块。
ARCH电源ALC系列应用在控制电路的输出功率电平。ARCH AC-DC ITE电源模块ALC系列首先检验从电路输出端耦合到直流分量的射频信号,然后将其传到级运算放大器实现反向放大。放大的直流电压被送回输入端,作为电调制和衰减电路的可变偏置,以控制输出信号电平的幅度。
TPSM846C24是一个35-A固定频率降压电源模块。Tpsm846c24将控制模块、功率MOSFET、电感器和相应组件集成到一个坚固、热提高的表面贴装封装中。
LMZM33606电源模块是款易于应用的集成电源解决方案。它将6ADC/DC转换器与功率MOSFET、屏蔽电感和多个无源元件集成在一个低厚度封装中。LMZM33606只需要四个外部元器件,在设计过程中清除了环路补偿和电感元件选择过程。
VICOR电源VTM是一系列固定比率、隔离或非隔离DC-DC变压器模块,也称为负载点(POL)电流倍增器。VICOR电源VTM通过调节的主母线工作,以提供大范围的隔离输出。
TPS8267x电源是款适用于低功率应用的完整600mADC/DC降压电源。该模块包括开关调节器、电感器和输入/输出转换器。完成设计不需要其它器件。
TPSM82810是一系列引脚到引脚3-a和4-a兼容、高效率且便于使用的同步降压DC/DC电源模块,具备集成电感。它们基于固定频率峰值电流模式调节拓扑。TPSM82810适用于电信、测试和测量及其具备高功率密度和便捷性要求的医疗设备应用。
MUN3CAD03-SE模块是一个非隔离DC-DC转换器,可提供高达3A的输出电流。PWM开关控制器和高频率功率电感集成在一个混合封装中。MUN3CAD03-SE只需要输入/输出电容器和分压电阻器。
TPS54418电源根据集成MOSFET实现中小型设计方案,实现电流模式控制以减少外部元器件的数量,根据使电源开关频率高达2MHz来减少电感器规格尺寸,并根据中小型,3mmx3mm热提高QFN封装。
MPN12AD20-TS是一个完整的DC/DC电源模块,具备高频率、高功率密度。PWM控制模块、功率MOSFET和大部分适配组件集成在一个混合封装中。除此之外,MPN12AD20-TS选用一项新的专利技术将功率扼流圈层叠在混合模块上,以实现高功率密度。
TPS5431x器件是款功能齐全的6V、3A同步降压电流模式转换器,带有两个集成MOSFET。TPS5431x器件集成了MOSFET,通过电流模式控制减少了外部元件的数量,通过使开关频率达到2MHz来减小电感尺寸,并通过3mm x 3mm的小型热增强QFN封装来最小化器件封装尺寸,从而实现小型化设计。