介绍Minco S51 Tip Sensitive RTD端部敏感型温度探头的铜合金感温端结构、尺寸参数、S51PA及S551PM等型号区别,以及设备替换和采购选型注意事项。
了解罗杰斯RO4360G2高频层压板的介电参数、标准板厚、铜箔配置及射频PCB应用,为材料选型、规格确认和采购询价提供参考。
NXP Semiconductors(恩智浦半导体)Layerscape LS1012A是一款面向嵌入式网络与物联网设备的低功耗通信处理器,采用单核Arm Cortex-A53架构,集成数据包转发与安全加速功能。本文介绍LS1012A的主要特性、接口资源、封装核对及采购询价注意事项,方便工程师选型与采购人员确认料号。
了解Broadcom PCI Express交换机PEX系列的PCIe代际、通道数、端口配置及选型要点,参考PEX 8733、PEX 8748、PEX88000等型号,支持具体料号确认与采购询价。
Intel-Altera 10AX032E3F29E2SG属于Arria 10 GX 10AX032,F29为780-pin FBGA封装。本文从F29与F27区别、FPGA资源、收发器及采购确认等角度分析10AX032E3F29E2SG,适合工程选型、现货及采购询价。
KOSTAL MQ 0.6是什么型号?介绍MQ 0.6端子系统的线径、电流及应用特点,并说明与MK 0.5、KT 0.4、MLK 1.2的区别以及采购时如何确认具体型号。
上海先楫半导体科技有限公司(HPMicro)HPM5E00系列微控制器选型介绍,了解HPM5E31、HPM5E11、EtherCAT、480MHz RISC-V、PWM、CAN-FD及封装区别,适用于伺服驱动、工业自动化和运动控制项目。
Minco RTD传感器覆盖Tip Sensitive、Thermal Ribbon、嵌入式等结构,本文整理S51、S151、S665、S667等常见系列及型号参数,方便工程师选型和采购询价。
Rogers RO4700™系列高频层压板主要用于天线及高频PCB,本文介绍RO4725JXR与RO4730G3的Dk、Df、PIM及阻燃特性,并从工程师和采购角度说明RO4700系列选型及询价注意事项。
NXP Layerscape系列处理器选型指导,介绍LS1046A、LS1028A、LS1088A、LX2160A的性能定位及应用区别,帮助工程师进行网络通信、工业控制和边缘计算处理器选型。
Broadcom PEX8780是一款PCIe Gen3交换机,提供80 Lane、20 Port及8.0 GT/s SerDes,支持PCIe Fan-out、Aggregation、Peer-to-Peer和Multi-Host。本文结合工业计算、服务器及存储平台,介绍PEX8780架构、应用案例与工程选型要点。
10AX048H3F34I2SG是Intel ALTERA Arria 10 GX系列FPGA型号,本文介绍该器件在高速数据采集、通信设备、测试测量及工业控制中的应用,并分析FPGA采购时完整料号确认、替代选型和供应注意事项。
Kostal MLK 1.2端子是面向新能源汽车及智能驾驶系统开发的小型化汽车连接方案,本文详细介绍MLK 1.2端子结构特点、线径匹配、密封应用、ADAS系统应用以及与1.5mm端子的选型区别,帮助工程师快速完成汽车低压线束连接器选型。
先楫HPM5E31IVK单核32位RISC-V处理器在EtherCAT实时通信、电机控制、多任务调度及工业自动化中的应用优势,介绍其480MHz主频、高速存储架构、丰富外设及开发生态,为工业控制设备MCU选型提供参考。
先楫HPM5E31IVK单核32位RISC-V处理器在EtherCAT实时通信、电机控制、多任务调度及工业自动化中的应用优势,介绍其480MHz主频、高速存储架构、丰富外设及开发生态,为工业控制设备MCU选型提供参考。
Minco RTD探头采用尖端灵敏结构、PT100铂电阻元件及高可靠封装设计,适用于发电机、电机轴承、旋转机械及工业设备温度监测。凭借快速响应、抗振稳定、电气隔离等优势,为狭小安装空间和复杂工况提供精准可靠的测温解决方案。
RO4500 Rogers板材专为高频天线和射频PCB应用设计,具备低介电损耗、稳定介电参数以及优异加工兼容性,适用于5G通信、基站天线、无线设备及射频系统设计。
NXP(恩智浦半导体)作为全球领先的半导体厂商,在汽车电子、工业自动化、物联网、智能家居及安全连接领域拥有丰富的产品布局。
PEX8796交换机芯片凭借强大的扩展能力和稳定的数据交换性能,为现代计算系统提供了高效的硬件互联支持。随着数据中心、人工智能和智能制造等领域持续发展,高性能PCIe Switch解决方案将在未来高速计算架构中发挥更加重要的作用。
10AX048H4F34E3SG 归属 Intel(原 Altera)Arria 10 GX 系列现场可编程门阵列,采用 20nm 先进工艺打造,FC-FBGA 封装设计,兼顾高密度集成与散热性能,面向中端高性能数字信号处理、多通道高速数据交互设备开发。