CMD186P3是一款宽带GaAs MMIC低噪声放大器,采用无引脚3x3 mm塑料表面贴装(SMT)封装。CMD186P3非常适用于小尺寸和低功耗是关键设计要求的电子战和通信系统。宽带设备提供18.5 dB的增益,相应的输出IP3为+28 dBm,噪声系数为2.1 dB。
CMD222是一款宽带MMIC低噪声放大器,非常适用于需要小尺寸和低功耗的微波无线电和C和X波段应用。宽带设备提供大于22 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+11 dBm,噪声系数为1.2 dB。CMD222采用50欧姆匹配设计,无需外部DC模块和RF端口匹配。CMD222提供完全钝化,可提高可靠性和防潮性。
CMD132P3是一款宽带GaAs MMIC低噪声放大器,采用无引脚3x3 mm塑料表面贴装(SMT)封装。CMD132P3非常适用于微波无线电和C和X波段应用,其中小尺寸和低功耗是关键设计要求。宽带设备提供大于20 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+10 dBm,噪声系数为1.4 dB。
CMD132是一款宽带GaAs MMIC低噪声放大器,非常适用于微波无线电和C和X波段应用,其中小尺寸和低功耗是关键设计要求。宽带设备提供大于22 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+10 dBm,噪声系数为1.4 dB。
CMD229P4是一款宽带GaAs MMIC低噪声放大器,采用无引脚4x4 mm塑料表面贴装(SMT)封装。CMD229P4非常适用于微波无线电和C和X波段应用,其中高增益,低噪声系数和低功耗是关键设计要求。
CMD229是一款宽带GaAs MMIC低噪声放大器,非常适用于微波无线电和C和X波段应用,其中高增益,低噪声系数和低功耗是关键设计要求。宽带设备提供27 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+13 dBm,噪声系数为1.4 dB。
CMD218是一款宽带GaN低噪声放大器MMIC,非常适用于微波无线电和C和X波段应用,其中小尺寸和高输入功率生存能力是关键设计要求。宽带设备提供大于22 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+18.5 dBm,噪声系数为0.9 dB。
CMD119P3是一款宽带GaAs MMIC低噪声放大器MMIC,采用无引脚3x3 mm塑料表面贴装(SMT)封装。CMD119P3 LNA非常适用于微波无线电和C和X波段应用,其中小尺寸和低功耗是关键设计要求。宽带设备提供大于22 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+11 dBm,噪声系数为1.2 dB。
CMD219C4是一款宽带GaN低噪声放大器MMIC,采用无引脚4x4 mm QFN封装。CMD219C4非常适用于微波无线电和C波段应用,其中小尺寸和高输入功率生存能力是关键的设计要求。宽带设备提供大于22.5 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+17 dBm,噪声系数为1 dB。
CMD219是一款宽带GaN MMIC低噪声放大器,非常适用于微波无线电和C波段应用,其中小尺寸和高输入功率生存能力是关键的设计要求。宽带设备提供大于23 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+18 dBm,噪声系数为1 dB。
CMD185P3是一款宽带GaAs MMIC低噪声放大器,采用无引脚3x3 mm塑料表面贴装(SMT)封装。CMD185P3 LNA非常适用于小尺寸和低功耗是关键设计要求的电子战和通信系统。宽带设备提供大于15 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+15 dBm,噪声系数为1.9 dB。
CMD228P4是一款宽带GaAs MMIC低噪声放大器,采用无引脚4x4 mm塑料表面贴装(SMT)封装。CMD228P4非常适用于微波无线电和S和C波段应用,其中高增益,低噪声系数和低功耗是关键设计要求。
CMD228是一款宽带GaAs MMIC低噪声放大器,非常适合S和C波段微波无线电,其中小尺寸和低功耗是关键的设计要求。宽带设备提供30 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+12 dBm,噪声系数为1.2 dB。CMD228低噪声放大器MMIC采用50欧姆匹配设计,无需外部DC模块和RF端口匹配。CMD228还提供完全钝化,以提高可靠性和防潮性。
Qorvo的TQP3M9035是一款高线性度低噪声增益模块放大器,采用低成本表面贴装封装。LNA内部匹配,具有高线性度,同时在宽频率范围内提供超低噪声系数。这使得该器件可用于高性能系统的接收和发送链。该放大器采用高性能E-pHEMT工艺,仅需一个外部RF扼流圈和阻塞/旁路电容即可通过+ 5V单电源供电。
Qorvo的TQP3M9019是一款可级联的高线性度增益模块放大器,采用低成本表面贴装封装。在1.9 GHz时,放大器通常提供22 dB增益,+ 39.5 dBm OIP3和1.3 dB噪声系数,同时仅提供115 mA电流。
Qorvo的TQP3M9018是一款可级联的高线性度增益模块放大器,采用低成本表面贴装封装。在1.9 GHz时,放大器通常提供20.5 dB增益,+ 37 dBm OIP3和1.3 dB噪声系数,同时仅提供85 mA电流。
Qorvo的TQP3M9009是一款可级联的高线性度增益模块放大器,采用低成本表面贴装封装。在1.9GHz时,放大器的目标是提供21.8dB增益,+ 39.5 dBm OIP3和1.3 dB噪声系数,同时仅提供125 mA电流。
Qorvo的TQP3M9008是一款可级联的高线性度增益模块放大器,采用低成本表面贴装封装。在1.9GHz时,放大器通常提供20.6 dB增益,+ 35.5dBm OIP3和1.3 dB噪声系数,同时仅提供85 mA电流。该器件采用无铅/绿色/符合RoHS标准的行业标准SOT-89封装,采用NiPdAu电镀,消除了锡晶须的可能性。
Qorvo的TQP3M9007是一款高线性度低噪声增益模块放大器,采用低成本表面贴装封装。在1.9 GHz时,放大器通常提供13 dB增益,+ 41 dBm OIP3和1.3 dB噪声系数,同时吸收125 mA电流。该器件采用无铅/绿色/符合RoHS标准的行业标准SOT-89封装。
Qorvo的TQP3M9006是一款高线性度低噪声增益模块放大器,采用低成本表面贴装封装。在1.9 GHz时,放大器通常提供13.5 dB增益,+ 38.5 dBm OIP3和1.2 dB噪声系数,同时仅提供90 mA电流。该器件采用无铅/绿色/符合RoHS标准的工业标准16引脚3 x 3 mm QFN封装。