ALN007-57-2820B超低噪声放大器是非常具有成本效率的解决方案,适用于需要极低噪音增强的应用领域。
RADITEK定向耦合器频率高达18ghz,全带宽和25%带宽。RADITEK提供全世界范围最广泛、性能最好的微波射频定向耦合器和正交混合器,及其具有市场竞争力的价格框架。
Anritsu 01-308钻头与丝锥套件主要用于在机壳上按照规定规格尺寸准确地钻取组装V Connector®所需要的同心孔。当采用微带弹性触体(型号V110-1)连接上微电路时,就需要用到01-308钻头与丝锥套件。
UMS的CHKA012bSYA是款前所未有的封装形式氮化镓高电子迁移率晶体管。此电源条为其他射频电源技术应用提供通用型和光纤宽带解决方案。CHKA012bSYA特别适合雷达探测和电信网络等多功能应用领域。
CREE的GTVA104001FA是款400瓦GaN on SiC高电子迁移率晶体管(HEMT),适用于960至1215MHz频率段。GTVA104001FA-V1具备输入适配性能;高效率;及其具有无耳法兰盘的热高性能表面贴装封装。
Anaren的B0110E50200AHF是款精致的亚微型平衡到不平衡变压器,设计制作广泛应用新一代数字电视芯片组的差分输入和输出部位,选用方便于应用的表面安装封装。B0110E50200AHF是批量生产的最佳选择,其性能超过传统的绕线式巴伦。
Aeroflex的正向和反向双向带状线耦合器及其90度和180度混合耦合器提供6dB、10dB、20dB和30dB耦合值。Aeroflex耦合器具有较高方向性与低VSWR,再经过传统评级以保障最安全可靠的专业服务和性能指标。
KRYTAR的定向耦合器致力于需用外部调整、高精度监管、信号混合或频偏传输和折射检测的技术应用需求设计。KRYTAR的新型产品101050030提高了多功能微带线设计的选择,这些应用在2.0至50GHz的超宽频工作频段内以单一化、紧凑型和轻便式的封装展现出优异的耦合。
2412-02SF 1.0mm连接器根据Southwest Microwave严苛的功能和性能标准化生产制造,经久耐用,具备360°突起屏蔽环和-55°C至+165°C的额定值环境温度。
MACOM的MMI-9000和9100系列片式电容器通过氮化合物/氧化物电介质具有较高的断开电压和低介质损耗。金引线键合表层、顶部和底部提供方便于引线键合和最低的绝缘电阻。
QORVO的QPA2363C是款性能卓越SiGe HBT MMIC放大器,选用达林顿配置专利授权的有源偏置网络。有源偏置网络能够在温度和制造工艺Beta改变范围之内提供相对稳定的电压电流。与常见的达林顿放大器相比较,QPA2363C设计成直接通过3V开关电源使用,不需要降压电阻。
RF-LAMBDA数字步进移相器是无线网络通讯、相控阵操作系统、PAM接收器发射机等系统中关鍵模块,用作调整信号的相位差。RF-LAMBDA数字步进移相器的精密度则是非常重要的研究指标
CUSTOM MMIC的QPA2263A是款性能卓越SiGe HBT MMIC放大器。达林顿配备提供高FT和优异的热稳定性。异质结增添击穿场强并极小化结相互间的泄露电流。发射结离散系统的消除导致交调产品的更高控制。
AMCOM的AM000320LN-P1是种宽带低噪声放大器模块。为通用型技术应用需求设计。AM000320LN-P1的频率范围为5KHz至300MHz,相位噪声为2.0dB,小信号增益值为30dB。
AMPHENOL 38999缩径法兰盘锁紧螺母插座在主板上提供更好的相对密度,在极端环境应用上能节省41%材料表面。38999缩径法兰盘锁紧螺母插座致力于数个行业市场的极端环境应用需求设计
Noisecom UFX7105B宽带AWGN噪音发生器具有超强的单板计算机,具备更加灵活架构设计,适用于为高端测试系统建立繁杂的自定义噪声信号。这个多功能平台允许用户满足他们极具挑战的设计需求。
THUNDERLINE-Z直流馈电选用高精密器件和控制炉技术生产制造。Feedthrus是从研制开发到大批量商业应用的各种数量。THUNDERLINE-Z直流馈电具备管脚和外壳直径和尺寸的无限融合。
UMS的CHK8101-SYC是款前所未有的封装氮化镓高电子迁移率晶体管。CHK8101-SYC为各类射频功率技术应用提供通用型和宽带解决方案。CHK8101-SYC特别适合多功能技术应用,例如空间和电信网络。
CREE L波段放大器PTVA043502EC和PTVA043502FC是LDMOSFET,设计制作应用在470至860MHz频率段的功率放大器技术应用。PTVA04350特性分为高增益和热增强型封装,具有螺栓稳固和无耳法兰盘。
Cypress PSoC™5LP根据ArmCortex-M3CPU及其24位高通滤波器块(DFB)、24个UDB和性能卓越DMA控制器提供解决性能。在单独芯片中集成化AFE、数字逻辑电路、操作界面IC和Arm Cortex- M3 CPU可帮助客户减少BOM成本费用。