传统低速数模转换芯片受转换速率、输出带宽与信号完整性制约，难以匹配当下高速数据处理设备需求，高速高精度微型DAC芯片现已成为高端电子系统核心元器件，Teledyne e2v（原E2V）推出的EV10DS130xG属于宇航高可靠系列10位3GSps高速DAC，凭借出众的高速转换性能、可灵活适配的数字数据接口与多档位输出模式，为宽带射频、高速信号生成类设备提供稳定可靠的数模转换解决方案。

关键参数

分辨率：10 位

采样率：3 GSps

模拟输出带宽：6 GHz

上升时间：60 ps（满刻度）

集成并行 MUX：4:1 或 2:1（可选）

可选输出模式：归零（RTZ）、不归零（NRZ）、窄归零（Narrow RTZ）、RF

功耗：MUX 4:1 模式下约 1.4 W

封装尺寸：21×21 mm，间距 1.27 mm

电源：3.3 V（数字）、3.3 V 和 5.0 V（模拟）

应用优势

适配各类宽带信号发生设备 任意波形发生器对 DAC 芯片响应速度、输出精度标准严苛，EV10DS130xG 拥有强悍的高速模数转换性能，能够精准生成各类复杂波形，有效提升设备信号仿真精度，是宽带信号发生系统核心元器件。

适配雷达、高速通信整机开发 雷达探测、宽带通信设备存在海量高速数字运算场景，对 DAC 转换性能门槛较高；EV10DS130xG 搭载超高采样速率搭配多类型输出模式，可广泛用于射频信号处理、宽带信号合成等核心环节。

赋能自动测试设备 ATE 性能升级 芯片检测、电子产品校验等 ATE 设备，离不开稳定高速的信号输出支撑，EV10DS130xG 具备稳定可靠的数模转换表现，能够大幅提升整套测试设备的检测精度与运行效率。

技术优势

超高转换速率 搭载 3GSPS 高速采样转换能力，完美覆盖各类高速信号处理设备的性能指标要求。

多制式输出模式可选 兼容 NRZ、RTZ、NRTZ、RF 多种输出制式，研发人员可根据项目使用场景灵活调配，优化整机信号性能。

LVDS 差分 FPGA 对接接口 标配 LVDS 差分数据接口，可直接对接市面主流 FPGA 芯片，降低硬件开发难度，缩短产品研发周期。

小型化集成封装 采用适配高速电子系统的专用封装结构，有效节省 PCB 布局空间，提升整机集成度。

应用场景

宽带直接数字合成系统（L波段和低C波段）

自动测试设备（ATE）

任意波形发生器

雷达波形信号合成

DOCSIS V3.0通信系统

深圳立维创展科技是E2V品牌的代理经销商，主要提供e2v数模转换器和半导体，e2v创新引领通信、自动化、发现、医疗、环保等领域的发展。价格优势，欢迎咨询。

EV10DS130xG 中的 "x" 代表不同的封装或配置变体，根据搜索结果，该系列包含以下具体型号：

EV10DS130xG数模转换器型号：