MUN3CAD03-JB回流参数Cyntec
发布时间：2023-12-11 17:01:05 浏览：1665
Cyntec电源的无铅焊接技术是电子产品生产的标准。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/诸如铋的焊料合金被广泛用于代替传统的锡/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）推荐MUN3CAD03使用-JB电源模块技术。在SAC合金系列中，SAC305是一种非常受欢迎的焊料合金，含有3%的Ag和0.5%铜，且容易获得。
通常，MUN3CAD03-JB配置文件有三个阶段。在从室温到150℃的初始阶段，升温速率不应超过3℃/秒。然后，均热区应在150°C和200°C之间，并持续60至120秒。最后保持在217°C以上60~150秒，使焊料熔化，使峰值温度在255°C ~ 260°C之间（不要超过30秒）需要注意的是，MUN3CAD03-JB峰值温度的时间应该取决于PCB的质量。回流曲线通常由焊料供应商支持，并应根据各制造商的各种焊料类型和配方进行优化。
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